Events
Date: 15 May 2018 (Tuesday)
Time: 2:30 – 3:30 pm
Venue: LT, 9/F, William M.W. Mong Engineering Building (ERB LT)
Registration will be closed at 11:00, 15 May 2018. Those who are not registered may try to walk in on a first-come, first-served basis.

 

 

招聘对象:

毕业时间在2018.01.01至2019.10.31的博士生,也欢迎本硕同学前来参加宣讲会,了解华为。

工作地点:

深圳、北京、上海、西安、成都、杭州、南京等中国大陆城市。

简历投递方式:

请以 “姓名+学校+专业+岗位”为标题命名邮件及简历,发送至香港博士招聘HR的邮箱:caroline.zhangliu@huawei.com

 

招聘岗位

岗位

招聘研究领域

大数据开发工程师

1、从事华为大数据平台架构及关健技术的研究、设计和开发,参与大数据相关开源社区运作。

2、有大数据、人工智能领域相关经验者优先,包括但不限于数据挖掘、机器学习、深度学习、搜索、推荐、知识图谱、NLP、图计算等相关经验,或Hadoop、Spark、Flink等开源经验。

3、需求部门:2012中央软件院、2012中央研究院、2012研发能力中心、软件产品线、网络产品线、IT产品线、华为终端(消费者BG)、制造部

云计算开发工程师

1、从事云计算领域相关产品、云平台系统的设计和开发工作,如虚拟化、中间件、容器编排、微服务框架等。

2、熟悉分布式计算、虚拟化、中间件、资源管理、微服务框架等相关技术,有大规模集群或分布式系统软件开发经验者优先;有开源社区开发经验者优先,如Linux Kernel /Xen /KVM /Openstack / Docker/Kubernetes等;

3、需求部门:2012中央软件院、2012中央研究院、2012中央硬件工程院、2012研发能力中心、云核心网、IT产品线

操作系统开发

工程师

1、从事/参与Linux系统、下一代OS、内核的关键技术研究、原型构建,参与操作系统领域生态链构建,捕捉OS领域最新成果。

2、有OS领域相关技术经验,熟悉Linux系统或内核开发,熟悉内核关键模块(如内存管理、调度、文件系统、驱动)者优先;从事过存储、网络、容器、安全等相关的项目开发者优先。

3、需求部门:2012中央软件院、华为终端(消费者BG)

数据库开发工程师

1、         从事业界领先的数据库设计、开发、优化、数据库领域前沿技术研究和开发。

2、 精通数据库基本原理,有大容量数据库优化、移动数据库、分布式、集群、云计算场景下数据库优化等项目经验优先。

3、 需求部门:2012中央研究院

网络安全工程师

1、从事业界领先的安全设计方案、工程方法、工具等安全工程能力研究。

2、熟悉网络安全、信息安全领域专业知识,精通安全评估、漏洞挖掘、渗透测试、新安全技术等,或者在软件、数据挖掘、机器学习有深入积累,熟练掌握C/C++、JAVA、C#等一种或多种编程语言。

3、需求部门:2012中央软件院、2012研发能力中心、软件产品线、网络产线品、IT产品线、华为终端(消费者BG)

编译器与编程语言开发工程师

1、 从事高性能编译器与语言虚拟机的开发,设计和实现领域特定语言,及异构编程框架的开发。

2、 有编译器、程序分析、程序优化、语言虚拟机(JVM/ART)、语言设计,编程框架,编程工具,异构编程等项目经验优先。

3、 需求部门:2012中央软件院、2012研发能力中心、终端芯片

硬件技术工程师(电磁与微波、中射频、光器件等、高速高频信号完整性)

1、从事传感器应用、技术建模和算法研究、传感器原理分析及竞争力分析等

硬件关键技术领域的开发与设计,测试仿真研究。
2、有电化学工作站与数据分析、器件失效机理和失效分析、系统设计和仿真、射频/微波链路设计与优化、滤波器设计、天线设计与阵列、生物信号采集、传感器算法设计等相关项目经验。

3、需求部门:2012中央硬件工程院、2012研发能力中心、网络产品线、华为终端(消费者BG)、终端芯片、

热设计

1、从事5G、终端、大容量通信网络设备热设计工作,以及从事前沿热技术研究。

2、有传热、制冷或降噪等相关的项目研究经验。

3、需求部门:2012中央硬件工程院、无线产线品、云核心网、华为终端(消费者BG)

结构与材料工程师(单板工艺设计和结构设计)

1、从事业界领先的通信设备整机结构设计、以及下一代先进材料、工艺技术研究工作。

2、了解金属/陶瓷/玻璃等材料的产品化应用,有微电子封装互连技术、 材料可靠性、工艺可靠性、可靠性设计与仿真、材料失效分析、力学分析(结构强度、应变测试、应力评估)等相关项目经验。

3、需求部门:2012中央硬件工程院、海思半导体、华为终端(消费者BG)

芯片与器件设计工程师(芯片、半导体、传感器、光电、无线射频、处理器、机器学习和并行编程、图形图像算法等)

1、从事芯片架构、算法、软件、设计、验证、后端、封装等端到端芯片解决方案工作。

2、芯片: 具备良好的电子电路、微处理器或者微电子、半导体器件知识,有大规模集成电路设计、半导体芯片设计、射频芯片电路设计、电磁场、高速链路分析、传感器设计等相关项目经验。

3、算法软件:具备分布式计算、操作系统、GPU并行计算编程、图像算法、语音识别、深度学习等相关经验。

4、需求部门:2012中央硬件工程院、2012研发能力中心、海思半导体、无线产品线、IT产品线、华为终端(消费者BG)、

IT应用软件开发工程师

1、从事嵌入式、应用软件的设计、开发、验证和优化等工作

2、熟悉C/C++/Java/Web等编程语言,有独立进行程序设计开发和验证的能力;熟悉Unix/Linux/Win32环境下编程和调试,熟悉网络编程和多线程编程 。

3、需求部门:2012中央软件院、2012研发能力中心

算法工程师

1、从事数学算法、软硬件算法、媒体、通信性能算法等相关工作。

2、数学算法功底深厚,从事过应用数学、统计学、图论,并行计算、大数据、数据库、多媒体、通信、电子等领域相关研究经验。

3、需求部门:2012中央软件院、2012中央研究院、2012中央硬件工程院、2012研发能力中心、海思半导体、软件产品线、无线产品线、云核心网、IT产品线、华为终端(消费者BG)、终端芯片、制造部、

技术研究工程师

1、涉及软件、硬件、自动化、芯片等的各类领域的技术研究。

2、计算机科学与应用/软件、机器视觉、图像识别、自动化控制、机械自动化、数学、通信、电磁场与微波、传感器等专业。

3、需求部门:2012中央软件院、2012中央研究院、2012中央硬件工程院、2012研发能力中心、海思、网络产品线、云核心网、华为终端(消费者BG)

ID和用户交互设计工程师

1、从事互联网、终端产品的用户交互设计、用户体验设计、视觉设计等研究。

2、具备丰富的有交互设计、视觉传达设计、工业设计,艺术设计,动画设计,信息设计等相关项目经验。

3、需求部门:2012研发能力中心、软件产品线、华为终端(消费者BG)

 

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Tel: 3943 8222 / 3943 8221
Email: job@cintec.cuhk.edu.hk